連結至官方網站:
http://www.thermaltake.com.tw/products-model.aspx?id=C_00002029
產品特點:
- 顛覆傳統散熱氣概念,超薄式塔型側吹式設計
- 輕鬆化解高階記憶卡和散熱器無法並存於主機內的窘境
- 使用5 支6mm U型高導熱熱管,底座鏡面處理,提供最大化的熱傳遞效果
- 超薄式塔型側吹設計跟弧形鋁鰭片,全面有效減少廢熱
- All-in-one背板設計適用於最新的Intel跟AMD腳位
- 搭載轉速介於1000~2000RPM的雙VR 12公分風扇,且搭備可調風扇旋鈕讓,玩家們可隨需求輕鬆調整
規格:
型號 | CLP0608 |
適用CPU規格 | Intel LGA 2011/1366/1155/1156/1150/775 AMD FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
散熱片尺寸 | 160H * 140W * 50L mm |
散熱片材質 | Aluminum Fins cu base Copper Heatpipes |
熱導管 | Φ6mm x 5 pcs |
風扇尺寸 | 120 x 120 x 25 mm(L xW x H) |
2 pcs | |
風扇轉速 | 1000-2000RPM |
額定電壓 | 12V |
額定電壓 | 9V |
額定電流 | 0.32A |
輸入功率 | 3.84W |
最大氣流 | 99.1 CFM |
型號 | 2.99 MM-H2O |
噪音值 | 20 ~39.9 dBA |
壽命 | 40000 hr |
VR | |
3 pin | |
散熱器電源 | 230W |
重量 | 811 g |