NIC F3
連結至官方網站:
http://www.thermaltake.com.tw/products-model.aspx?id=C_00002026
產品特點:
- 顛覆傳統散熱氣概念，超薄式塔型側吹式設計
- 輕鬆化解高階記憶卡和散熱器無法並存於主機內的窘境
- 使用3支6mm U型高導熱熱管與CPU接觸加快熱量的傳導效率，提供最大化的熱傳遞效果
- 超薄式塔型側吹設計跟弧形鋁鰭片，全面有效減少廢熱
- All-in-one背板設計適用於最新的Intel跟AMD腳位
- 搭載轉速介於800~1600RPM的12公分PWM風扇，讓玩家在使用上更為安心
規格:
| 型號 | CLP0605 |
| 適用CPU規格 | Intel LGA 2011/1366/1155/1156/1150/775 AMD FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
| 散熱片尺寸 | 152H*140W*50L mm |
| 散熱片材質 | Aluminum Fins Copper Heatpipes |
| 熱導管 | Φ6mm x 3 pcs |
| 風扇尺寸 | 120 x 120 x 25 mm(L xW x H) |
| 1pcs | |
| 風扇轉速 | 800-1600RPM |
| 額定電壓 | 12V |
| 額定電壓 | 9.0V |
| 額定電流 | 0.17A |
| 輸入功率 | 2.04W |
| 最大氣流 | 79.283CFM |
| 型號 | 1.911 MM-H2O |
| 噪音值 | 18.0~ 30.2 dBA |
| 壽命 | 40,000 hours |
| PWM | |
| 4 pin | |
| 散熱器電源 | 160W |
| 重量 | 555g |